你可能很难想象，味精正牢牢把控着AI芯片产业链中一个至关重要的厂也环节。

从产业链来看，脖掌随着封装层数增加和半加成法(SAP)等工艺的控芯引入，台湾欣兴电子等基板制造商参与后续环节，片关ABF正成为制约产能的键材瓶颈。换句话说，料供亮红

面对这一隐形的供应危机，良品率也可能受到影响。这意味着，而整个供应紧张周期可能持续三年之久。都离不开它。它面临着“过度承诺”的风险——扩产投入过大，超大规模云厂商(hyperscalers)已经意识到问题所在。它生产的“味之素积层膜”(Ajinomoto Build-up Film，据DigiTimes报道，帮助味之素建设新的生产线，一个典型的加速器封装需要8到16层甚至更多的ABF。将造成巨大损失。AI加速器对ABF的用量增加了约15至18倍。揖斐电等基板厂商始终面临ABF的供应上限。ABF充当着硅芯片与PCB电路之间的“桥梁”，

问题的严重性在于：与传统GPU相比，能够实现高I/O密度和信号完整性，确保芯片在多吉赫兹频率下稳定运行。

这家企业就是味之素(Ajinomoto)。像英伟达的Blackwell或Rubin这类顶级AI加速器，最终的AI加速器也无法出货。ABF将成为AI芯片扩产道路上，因此，ABF需求预计将保持两位数的年增长率，Rubin Ultra等芯片尺寸不断增大，随着Rubin、

虽然味之素已尝试扩大生产，而如今，味之素掌握着整个链条的命脉。ABF的供应高度依赖味之素旗下的味之素精细技术公司(Ajinomoto Fine-Techno)。一旦需求回落，如果没有这家企业提供的薄膜，是先进封装工艺中不可或缺的绝缘薄膜。

然而，即使有揖斐电(Ibiden)、